Avaliação das variáveis da temperatura de processamento e espessura da camada de adesivo na aplicação de poliuretano em moldes metálicos

dc.contributor.advisorZimmermann, Matheus Gregory
dc.contributor.authorCandido Neto, Suiane
dc.coverage.spatialUniversidade do Extremo Sul Catarinensept_BR
dc.date.accessioned2023-10-19T23:51:27Z
dc.date.available2023-10-19T23:51:27Z
dc.date.created2022-07
dc.descriptionTrabalho de Conclusão de Curso, apresentado para obtenção do grau de Engenheiro de Materiais, no Curso de Engenharia de Materiais da Universidade do Extremo Sul Catarinense, UNESC.pt_BR
dc.description.abstractUm dos grandes desafios atuais na produção de moldes para setor cerâmico está na aplicação do revestimento polimérico de poliuretano na superfície do molde metálico. Em função da diferença composicional entre os materiais, a adesão do sistema é um processo crítico. Neste sentido, neste trabalho foi realizado um estudo da influência dos parâmetros de temperatura da cola adesiva e das diferentes camadas de cola adesiva no processo de revestimento de moldes metálicos com poliuretano. Foram investigadas 3 temperaturas de 80°C, 100°C e 120°C no processo de cura do adesivo, antecedendo o processo de termoprensagem. Também foi avaliado a quantidade de camadas (espessura) em 0, 1, 2 e 4 camadas de adesivo de interface da placa metálica e do poliuretano. Os principais resultados indicam que a força de adesão é maior quando o processo das peças é efetuada com a aplicação de 2 camadas de cola e com a temperatura de aquecimento a 100°C, validando o processo feito atualmente e dando abertura para novos estudos e melhoria a partir do conhecimento obtido.pt_BR
dc.identifier.urihttp://repositorio.unesc.net/handle/1/10511
dc.language.isopt_BRpt_BR
dc.subjectAdesãopt_BR
dc.subjectMetalpt_BR
dc.subjectPolímeropt_BR
dc.subjectPoliuretanopt_BR
dc.subjectAdesivospt_BR
dc.titleAvaliação das variáveis da temperatura de processamento e espessura da camada de adesivo na aplicação de poliuretano em moldes metálicospt_BR
dc.typeTrabalho de Conclusão de Curso - TCCpt_BR

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